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RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835层压板:高性能电路材料的介绍与应用

发布时间：2025-01-22 08:38:00     浏览：2482

　　Rogers RO4000?系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷(非PTFE)层压板，专为性能敏感、高容量商业应用设计。这些层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造，从而实现低损耗材料，可以使用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造。

　　RO4003C?，RO4350B?，RO4360G2?和RO4835?层压板可与Ticer TCR薄膜电阻箔包覆。TCR包覆RO4000层压板采用0.5oz (18 μ m)厚箔，电阻值为25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35?m)厚的铜箔可作为特殊订单。

RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835层压板

　　产品特点

　　玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷介电材料：提供优异的高频性能和低损耗。

　　批量制造工艺：适合高容量生产。

　　低Z轴膨胀，优异的尺寸稳定性：确保电路板在各种环境下的稳定性。

　　集成薄膜电阻器：提供CAF(导电阳极丝)抵抗性能。

　　CAF抵抗：提高电路板的可靠性。

　　典型应用

　　全球通信系统：适用于需要高性能和高可靠性的通信设备。

　　高可靠性和复杂多层电路：适用于需要精确控制和高稳定性的电路设计。

　　无线通信设备：适用于各种无线通信技术，如Wi-Fi、蓝牙等。

　　技术规格

PropertyTypical ValueDirectionUnitsConditionTest Method
RO4003CRO4350B
Dielectric Constant,e,(Process
specification）		3.38±0.053.48±0.05Z
10 GHz/23℃  PC-TM-6502.5.5.5
  ClampedStripline
Dielectric Constant,e,(Design
specification)		3.55 3.66 Z
FSR/23℃IPE-TM-6502.5.5.6
        FSR
Dissipation Factor
tan,8		    0.0027
    0.0021		    0.0037
    0.0031		Z
10GHz/23℃
2.5 GHz/23℃		PC-TM-650,2.5.5.5
Copper Peel Strength    0.70
    (4.0)		    0.61
    (3.5)
N/mm
(pli)		After Solder Float
Y oz TCR foil		PC-TM-650,2.4.8
FlammabilityN/AV-0


UL94

深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，代理销售Rogers高频电路板材料，欢迎咨询。

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