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规格参数
工作频段：17.300~21.5 GHz(Ka波段)
插入损耗： ≤1.0 dB(最大值)
隔离度：≥16.0 dB(最小值)
回波损耗：≥16.0 dB(最小值)
功率容量：正向/反向：0.1W
工作温度：-40°C ~ +85°C(工业级宽温)
机械设计特点
微型化封装：
最大宽度仅4.83mm(0.19英寸)
高度5.85mm(0.23英寸)
三端口对称设计：
120°均布端口(符合环行器相位要求)
附带RTV硅胶填充工艺要求(提升环境密封性)
精密加工公差：
线性±0.1mm/角度±0.5°
应用场景
1. 相控阵雷达系统
利用其高隔离特性实现TR组件的信号路由
案例：毫米波雷达前端�？橹械幕沸斜；�
2. 5G毫米波基站
在28GHz频段扩展应用中作为隔离器件
实测数据：在20GHz时插入损耗0.8dB
3.卫星通信设备
耐宽温特性适合星载环境(-40~+85℃)
