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  • Broadcom PEX8609高性能PCIe交换芯片8-Lane Gen2多端口互连

    发布时间：2026-03-04 09:15:42     浏览：704

    　　PCI Express(简称 PCIe)交换芯片 Broadcom PEX8609 是博通(Broadcom)旗下 “ExpressLane?” 系列中的一款 多通道 PCIe 交换(switch)集成电路，主要用于在计算系统内部高效管理和分配 PCIe 带宽。

    　　核心定位

    　　类型：PCIe 交换芯片(Switch IC)

    　　系列：ExpressLane?(Broadcom)

    　　用途：在多设备间建立高性能、可配置的 PCIe 数据交换通道

    　　典型应用场景：控制平面、通信平台、服务器、存储系统、嵌入式设备等高带宽场合

    　　标准兼容：支持 PCI Express Base Specification 2.0(向下兼容 PCIe 1.0a/1.1)

    Broadcom PEX8609 PCIe交换芯片

    　　Product Ordering Information

    Part NumberDescription
    PEX8609-BA50BC8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg
    PEX8609-BA50BC G8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg,Pb-free
    PEX8609-BA50BI G8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg,Pb-free
    Industrial Temperature
    PEX8609BA-AIC4U1D RDKPEX 8609 Add-in Card Kit;x4 Upstream;x1 downstream (4)

    　　主要特点与功能

    　　1.多通道 PCIe 交换

    　　支持 8 条 PCIe 通道(lanes)

    　　可配置为最多 8 个端口 进行动态数据交换

    　　用于多个 PCIe 设备之间的高速、非阻塞型通信

    　　提高系统扩展性：可连接多个设备而不受单一 CPU 根复合体(Root Complex)带宽限制

    　　2.高速数据传输与协议支持

    　　支持高速 SerDes(串行器/解串器)高达 5.0 GT/s(PCIe Gen2 级速率)

    　　遵循 PCI Power Management 规范

    　　支持 Access Control Services、动态链路宽度控制等高级功能

    　　向下兼容更旧 PCIe 规范版本

    　　3.芯片封装与电气特性

    　　封装形式：196-BGA / 196-PBGA(15×15 mm 封装)

    　　单电源供电范围约 0.95 V ~ 1.05 V

    　　工业级宽温范围 –40 °C ~ +85 °C

    　　RoHS 环�：瞎嫔杓�

    　　典型应用

    　　这种交换芯片通常用于高性能系统内部，以实现多个 PCIe 设备之间的高效互连，例如：

    　　·服务器主板 & 扩展卡背板设计

    　　·存储阵列控制器 & 高速 SSD/RAID 系统

    　　·通信与网络设备的数据通道

    　　·嵌入式处理平台的扩展互联

    　　这些场景都需要在多个 PCIe 节点之间动态分配和切换带宽，同时保持协议完整性和低延迟。

    Broadcom博通是全球基础架构解决方案的技术领导者。博通成立于美国特拉华州，总部位于加利福尼亚州圣何塞。博通主要提供产品如：存储、光通信、PCIe等。

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